在 TSMC 的文件中，"MB" 和 "DRM" 是用来表示不同图层名称的缩写。
这两个缩写用于区分芯片制造过程中的物理层（MB）和设计规则层（DRM）。MB 图层通常与制造过程相关，而 DRM 图层则与设计规则和设计约束相关。在 TSMC 的文件中，这两个缩写帮助标识和区分不同类型的图层，以便设计和制造人员之间的交流和理解。
WBDMY: Design rule waiver within CUP pad reigion (not tape-out required layers, buf for DRC)
PLMIDE: PM mask is a reverse tone of CB mask (or derived form the CB layer by logical opration) reqired for large chip size (>60 mm^2 or >100mm^2 fir low stress material packages, for example, BGA), CB for bonding pad
Circuit Under Pad (CUP): Meral routiong, resistor, de-coupling capacitor, diode, well pickup, IO or ESD circuit are allowed to be placed under pad. However, analog circuit, SRAM and sensitive circuits should not be placed under the CUP structure.
SDI: Dummy Layer to cover ESD device, ESD rules and guidelines
ESD2DMY: Dummy layer to cover 3.3V/2.5V NMOS and PMOS high viltage tolerant I/O, 5V/3.3V/2.5V/1.8V/1.5V NMOS and PMOS regular I/O, 5V/3.3V/2.5V NMOS power clamp
ESD1DMY: Dummy layer to cover IO ESD region for 5V/3.3V/2.5V NMOS power clamp
在芯片制造中，Polyimide（聚酰亚胺）是一种广泛应用的聚合物材料，常用于芯片封装过程中的保护和隔离层。Polyimide具有高温稳定性、机械强度、化学稳定性和绝缘性能等优点，使其成为一种理想的封装材料。
Polyimide在芯片制造中的主要应用包括：
Polyimide与应力的关系：
在芯片制造过程中，封装过程中的热应力和机械应力是常见的问题。Polyimide在应对这些应力方面发挥了重要作用：
综上所述，Polyimide在芯片制造中起到保护和隔离的作用，并且具有高温稳定性和机械强度，有助于减轻热应力和机械应力对芯片的影响。
在芯片设计中，Sealring（封装环）是一种用于封装和保护芯片的结构或边界。它通常是一个环形的结构，位于芯片的外部边缘或密封区域。下面是Sealring的主要作用和功能：
总之，Sealring在芯片封装中具有封装保护、完整性、防护性隔离和电气隔离等功能。它是芯片设计中重要的结构之一，有助于保护和确保芯片的性能和可靠性。
在 TSMC 的工艺命名中，"FSG" 代表的是 "Fluorinated Silicate Glass"（含氟硅酸盐玻璃）。
FSG 是一种用于芯片制造的绝缘材料，通常用于创建芯片的绝缘层，以隔离不同电路之间的信号和功率。FSG 具有良好的绝缘性能和化学稳定性，能够有效阻止电路之间的电气干扰和交叉耦合。
在所提到的工艺名中，"FSG" 表示该工艺使用了 FSG 材料作为绝缘层的一部分。这种工艺被用于制造 0.18um CMOS（互补金属氧化物半导体）高电压混合信号（Mixed Signal）器件，属于 TSMC 的第三代 BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺。"AL" 表示铝（Aluminum）金属层，而 "1P6M" 表示一层多金属工艺（1 Poly 6 Metal）。
总结起来，"TSMC 0.18um CMOD High Voltage Mixed Signal Based General Purpose Gen-3 BCD FSG AL 1P6M" 是指 TSMC 的第三代 BCD 工艺，适用于制造 0.18 微米的高电压混合信号通用器件，其中使用了 FSG 材料作为绝缘层，并采用了 1P6M 结构（一层多金属结构）且含有铝金属层。
在芯片设计中，"soft connection"（软连接）是指两个电路节点之间通过一个具有一定电阻的连接来实现电气连接。这种连接方式允许在电路布局中使用较小的面积，同时提供一定的电阻来满足特定的电路要求。
DRC（Design Rule Check，设计规则检查）的场景中，soft connection通常用于满足特定的电气规则和设计约束。它可以用于连接不同电源或地区域之间的电路节点，或者用于提供电流限制或电压分配。软连接通常具有较高的电阻值，可以通过增加距离、减小金属宽度或改变金属层次等方式实现。
DRC规则检查会验证芯片设计是否符合制定的物理规则和约束。对于软连接，DRC规则检查通常会检查其宽度、长度、距离等特征，以确保其满足所设定的规则要求。这些规则可能包括最小宽度、最小间距、最大电阻等限制。
通过使用软连接，设计人员可以在布局中更灵活地处理电路连接需求，同时满足DRC规则检查的要求。软连接的使用可以在一定程度上平衡电路性能和面积需求。