FAB8 是位于台湾新竹，工艺节点为0.18μm及以上成熟制程，8英寸晶圆厂，服务于消费电子和工业控制领域。
如图所示，一个 8 英寸的晶圆，实际直径为 200mm±0.5mm（准确的英寸和毫米的换算为 1 inch = 25.4mm）
- Chip Size：设计上 Die Size 是 2.60mm × 3.25mm，Scribe Line 是 65um，那么 CHIP SIZE = 2.665mm × 3.315 mm
- Reticle Size：一套 MASK 上面印了 9 x 9 个 DIE，
- Ring Edge：留了 3mm，考虑到边缘区域工艺稳定性差，厚度和应力不一致，切割（dicing）时容易崩边、裂片，光刻胶在晶圆边缘形成波浪边，造成图形缺陷等问题
- Notch Reserved Distance：在 2点钟 和 8点钟 位置，留了2个 Notch，晶圆在设备上放置时，2点和8点方向往往用于 机械手抓取（robot arm gripping） 或 平衡掩膜对准方向；这些区域靠近 Notch 或 Flat 区域，对称放置光刻对准标记时，会在 2点和8点钟方向留出空间，以避免影响正常 die 排列；此外，这两个方向常用作 Process Control Monitor (PCM) 区域，放置测试结构
那么粗略可以计算得出一片 wafer 上放多少个 DIE（方便估算的话可以拿3W除以CHIPSIZE后乘以92%即可）
