r70tb0002-understanding-differences-esd-device-level-testing.pdf
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Introduction to ESD
电路设计工程师要学会如何选择、如何正确连接ESD器件；而非是如何去设计一个ESD器件。
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ESD Stabdards and Models
如果没有ESR，ESD事件来临时，巨大的电流会让芯片瞬间蒸发；
统一了HBM/MM/CDM的统一模型，模型本身不重要，重要的时模型产生的 I-t 曲线才是关键：RiseTime/Imax/LastTime
MM-Model 已经不再使用，因为生产线流程已经足够规范了
CDM，Corner PIN更容易收到影响，因为磕碰总是会磕碰到突出的位置，比如你的鼻子/胳膊肘，对于芯片也是如此；
我们平时见到的，是IEC 6100-4-2 System Level Model
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ESD Testing
HBM/CDM的测试方法
Failure Criterion，Leakage
Test Procedures and Simplifications
ESD测试需要有连续性，否则会有失败的窗口
避免测试过程中芯片的加热，使用TLP测试方法
测试于电路的交互，不能影响EEPROM的数据等等